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ニュースリリース
2007.06.15
開発品情報
フィルムマニフォールド (特許出願中)【開発品】

ポリイミドなど、耐食性に優れた樹脂フィルムの接合で微細流路を形成した、小型軽量マニフォールドです。 従来のアクリル接合マニフォールドに比べ大幅にサイズダウンが可能であり、耐食性に優れています。また、厚さわずか75μmと非常に薄いため、次のような特長があります。 ①曲げることが可能 ②流路の温度調節が容易
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●アクリル接合マニフォールドとの比較
フィルムマニフォールド |
アクリル接合マニフォールド |
(フィルムマニフォールドは株式会社SOHKiとの共同開発製品です。)