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2007.06.15

開発品情報

フィルムマニフォールド (特許出願中)【開発品】

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ポリイミドなど、耐食性に優れた樹脂フィルムの接合で微細流路を形成した、小型軽量マニフォールドです。 従来のアクリル接合マニフォールドに比べ大幅にサイズダウンが可能であり、耐食性に優れています。また、厚さわずか75μmと非常に薄いため、次のような特長があります。

 

①曲げることが可能
②流路の温度調節が容易

 

 

●アクリル接合マニフォールドとの比較

 

 

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フィルムマニフォールド

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アクリル接合マニフォールド

 

 

  (フィルムマニフォールドは株式会社SOHKiとの共同開発製品です。)
 
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