フィルムマニフォールド　（特許出願中）【開発品】

ポリイミドなど、耐食性に優れた樹脂フィルムの接合で微細流路を形成した、小型軽量マニフォールドです。　従来のアクリル接合マニフォールドに比べ大幅にサイズダウンが可能であり、耐食性に優れています。また、厚さわずか75μmと非常に薄いため、次のような特長があります。

①曲げることが可能
②流路の温度調節が容易

●アクリル接合マニフォールドとの比較

フィルムマニフォールド

アクリル接合マニフォールド

　　（フィルムマニフォールドは株式会社SOHKiとの共同開発製品です。）

2005.12.01

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2008.09.20

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